OUR MISSION
提升鑽孔效能與精度｜專業潤滑鋁板製造商
——專注鑽孔用鋁板研發製造，全面優化加工效率與品質
公司簡介
合銘科技有限公司創立於2008年，主要從事電子材料；擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『永續經營』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入合銘科技有限公司的工作行列。
公司沿革
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2008年7公司成立
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2009年3月建廠完成,正式營運
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2012年10月變更為合銘科技股份有限公司
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2013年12月鑽孔材料發明專利取得
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2017年6月 ISO 9001: 2015 認證通過
環境介紹
塗佈線
裁切機
鋁板製作流程
潤滑鋁板產品特色
隨著印刷電路板朝向高密度與微細孔徑發展，高速鑽孔過程中常面臨鑽針斷裂與精度下降等問題。由於孔徑持續縮小，一般鑽孔設備已難以滿足要求，極易造成斷針。因此，必須採用本公司研發的環保型蓋板與墊板，以有效降低斷針率，並提升鑽孔疊板數，達到降低成本與提升產能的目標。
本公司產品的主要功能如下：
精確定位：確保鑽孔位置的準確度。
有效散熱：減少因熱效應造成的損耗。
降低毛邊 (Burr/Debris)：提升孔品質。
鑽頭清潔：保持鑽針鋒利與加工穩定。
表面保護：防止壓力腳直接壓傷銅箔表面。
透過上述特性，本產品可大幅提升鑽孔製程的穩定性與效率。
潤滑鋁板產品規格
水性 ：EBU、EBUMO
EBUMO
※ 產品外觀 : 透明
※ 親水性潤滑性鋁板
※ 適用於高密度孔距小於12mil以下精密鑽孔
※ 鍍膜鑽針推薦使用
※ PCB/BGA廠使用
EBU
※ 產品外觀 : 白色
※ 水溶性高潤滑性鋁板
※ 適用於長孔限及難加工(厚銅及厚板)材料
※ PCB 廠多層板使用
其它耗材產品
EBUMO系列(A)
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產品外觀 : 透明
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親水性潤滑性鋁板
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適用於高密度孔距小於12mil以下精密鑽孔
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鍍膜鑽針推薦使用
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PCB/BGA廠使用
EBU系列(B)
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產品外觀 : 白色
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水溶性高潤滑性鋁板
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適用於長孔限及難加工(厚銅及厚板)材料
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PCB 廠多層板使用
啞光離型膜
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厚度(um)：25, 30 , 38, 50
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寬度(mm)：250~650
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外觀：表面平整無明顯缺陷及異物。
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特性：啞光離型膜為雙面離型薄膜，使用過程中不分正反面，其熔點約250ºC
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用途：離型膜的主要作用有隔離、填充、保護且容易剝離。主要用于快速壓合、傳統壓合或PCB行業。
透明離型膜
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厚度：23u~188u
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離型力：20~500g(Nitto 31B)
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尺寸安定性高、離型穩定
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尺寸可客製化
PTFE鐵氟龍薄膜膠帶
產品特性：
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耐高溫、抗酸鹼、高絕緣性，防靜電
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表面光滑不易沾黏任何物質。
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適用於防沾黏或耐腐蝕的表面處理。
應用：PCB業、半導體業、光電業或其他高溫製程。
FR4玻璃纖維板
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符合94V0耐燃等級
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絕緣性好、具剛性、低吸水率
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厚度0.1~72mm
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尺寸依客戶需求
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適用於補強、絕緣用板、測試治工具板、鑽孔用下墊板或壓制用上蓋板…等電子、電機及需絕緣或做治具之製造業
FR4銅箔基板(單、雙面板)
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厚度0.1~2.0mm
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銅厚度1/3oz ~ 6 oz
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尺寸依客戶需求
Dummy board銅箔基板
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厚度0.1~1.6mm
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銅厚度1/3oz ~ 6 oz
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尺寸依客戶需求
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用途：陪鍍板、陪壓板、清潔用或其它治工具
透明離型膜
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厚度：23u~188u
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離型力：20~500g(Nitto 31B)
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尺寸安定性高、離型穩定
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尺寸可客製化
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不銹鋼板(全新或二手)
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全新：規格，厚度及材質均可客製化
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二手：厚度1.0~1.6mm
碳纖維板
Dummy board銅箔基板
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厚度0.1~1.6mm
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銅厚度1/3oz ~ 6 oz
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尺寸依客戶需求
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用途：陪鍍板、陪壓板、清潔用或其它治工具
透明離型膜
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厚度：23u~188u
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離型力：20~500g(Nitto 31B)
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尺寸安定性高、離型穩定
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尺寸可客製化