隨著印刷電路板朝向高密度與微細孔徑發展，高速鑽孔過程中常面臨鑽針斷裂與精度下降等問題。由於孔徑持續縮小，一般鑽孔設備已難以滿足要求，極易造成斷針。因此，必須採用本公司研發的環保型蓋板與墊板，以有效降低斷針率，並提升鑽孔疊板數，達到降低成本與提升產能的目標。

本公司產品的主要功能如下：

• 精確定位：確保鑽孔位置的準確度。

• 有效散熱：減少因熱效應造成的損耗。

• 降低毛邊 (Burr/Debris)：提升孔品質。

• 鑽頭清潔：保持鑽針鋒利與加工穩定。

• 表面保護：防止壓力腳直接壓傷銅箔表面。

透過上述特性，本產品可大幅提升鑽孔製程的穩定性與效率。